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新的結(jié)構(gòu)取消了機(jī)械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)。無(wú)論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對(duì)應(yīng)于靈活地改變生產(chǎn)的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類(lèi)72種，可貼裝范圍0402~120x90mm
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| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
|---|---|
| 基板尺寸（緩沖區(qū)未使用） | L980 x W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口或出口的緩沖區(qū)時(shí)） | L420 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| （入口和出口的緩沖區(qū)時(shí)） | L330 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值～ |
| PCB板厚度 | 0.4～4.8毫米 |
| 襯底輸送方向 | 左→右（標(biāo)準(zhǔn)） |
| 基板傳送速度 | 最大900mm/sec |
| 實(shí)施圓通（4軸頭+1θ）的最佳條件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （4軸頭+4θ）的最佳條件 | 0.15sec/CHIP（24,000 CPH） |
| （6軸頭+2θ）的最佳條件 | 0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2 |
| （4軸頭+1θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （4軸頭+4θ）IPC9850 | 19,000 CPH |
| （6軸頭+2θ）IPC9850 | 23,000 CPH※2 |
| 貼裝精度A（μ+3σ） | CHIP±0.040毫米 |
| 貼裝精度B（μ+3σ） | IC精度±0.025mm |
| 安裝角度 | ±180°的 |
| Z軸控制 | 交流伺服電機(jī) |
| θ軸控制 | 交流伺服電機(jī) |
| 安裝高度可能的部位 | （身高與前面最大部分，直至25毫米）可達(dá)30mm※3 |
| 實(shí)現(xiàn)零部件 | 0402～120×90毫米BGA，CSP，連接器，其它異形件 |
| 零件包裝 | 8～56毫米磁帶（F1/F2饋線(xiàn)），8～88毫米磁帶（F3電動(dòng)給料機(jī)），棒，盤(pán) |
| 迪回家的路上，從判決 | 影像檢查負(fù)壓檢查 |
| 多語(yǔ)言支持屏幕 | 日本，中國(guó)，韓國(guó)語(yǔ)，英語(yǔ) |
| 基板定位 | 單位固定基板型捏，標(biāo)準(zhǔn)，傳送帶寬度自動(dòng)調(diào)整前 |
| 品種零件號(hào) | 最大的72個(gè)品種（8mm磁帶轉(zhuǎn)換）36臺(tái)×2 |
| 身高基板運(yùn)輸 | 900±20毫米 |
| 機(jī)身尺寸，重量 | L1，250×D1，750×H1，420毫米，約1150公斤 |
| 功率 |
三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％ （標(biāo)準(zhǔn)反）50/60Hz的 |
| 最大功耗，裝機(jī)容量 | 1.1千瓦，5.5KVA |
| 風(fēng)壓，風(fēng)量 | 0.45MPA，50（4軸）75（6軸）L / min.ANR |
|
※變成1:6頭規(guī)格的情況下，最大950毫米。 ※2：選項(xiàng)。 ※3：30毫米最大高度=基板厚度+部分。 |
|
新的結(jié)構(gòu)取消了機(jī)械擋塊，采用基于激光傳感器的定位系統(tǒng)。無(wú)論電路板尺寸，形狀，理想的沖擊較少停止和定位。它對(duì)應(yīng)于靈活地改變生產(chǎn)的形式，支持最大基板980x510mm,最大元件種類(lèi)72種，可貼裝范圍0402~120x90mm
以允許三維實(shí)現(xiàn)交替地進(jìn)行部件安裝新的發(fā)展，焊料涂覆所述分配頭可互換的安裝頭，實(shí)現(xiàn)混合實(shí)現(xiàn)。點(diǎn)站裝卸地送料器。
相應(yīng)的全系列0402～120x90mm標(biāo)準(zhǔn)。（需要選配攝像頭）
芯片組件實(shí)現(xiàn)組件識(shí)別可在最高3000mm/sec，根據(jù)元件的大小的高速攝像的認(rèn)可。
采用一種新的成像系統(tǒng)的D-SCAN
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
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